iPhone 17 "siêu mỏng" bị trì hoãn
(Dân trí) - Nguồn tin từ nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho biết Apple đã hủy bỏ kế hoạch sử dụng vật liệu đồng phủ nhựa (Resin-Coated Copper - RCC) cho bảng mạch chính trên dòng iPhone 17.
Chất liệu RCC là một lớp đồng mỏng được phủ bên ngoài một loại nhựa, chẳng hạn như epoxy. Vật liệu này hứa hẹn sẽ giúp Apple tạo ra bảng mạch chính với kích thước mỏng hơn. Từ đó, công ty có thể tối ưu thêm không gian cho các thành phần linh kiện và cảm biến khác bên trong iPhone.
"RCC không đáp ứng được yêu cầu về chất lượng của Apple. Do đó, công ty đã buộc phải hủy bỏ kế hoạch áp dụng vật liệu này trên dòng iPhone 17", Kuo cho biết.
Ban đầu, Apple được cho là sẽ sử dụng thiết kế mới trên iPhone 16. Sau đó, các thay đổi đã trì hoãn đến iPhone 17. Hiện tại, công ty tiếp tục phải trì hoãn những nâng cấp này đến khoảng thời gian chưa xác định.
Trước đây, nhà phân tích Jeff Pu tiết lộ Apple đang lên kế hoạch bổ sung hàng loạt nâng cấp cho dòng sản phẩm iPhone 17, bao gồm thiết kế, cải tiến về camera trước hay thu gọn kích thước của Dynamic Island.
Theo đó, Apple sẽ giới thiệu một phiên bản mới có tên gọi iPhone 17 Slim. Mẫu máy này sẽ thay thế cho dòng sản phẩm Plus, vốn không nhận được nhiều sự quan tâm của người dùng trong những năm qua.
Theo đó, iPhone 17 Slim sẽ có kích thước màn hình 6,6 inch. Các phiên bản iPhone 17, iPhone 17 Pro và iPhone 17 Pro Max sẽ được trang bị màn hình với kích thước lần lượt 6,1 inch, 6,3 inch và 6,9 inch.
Ngoài ra, mẫu iPhone 17 Pro Max cao cấp nhất sẽ được thu gọn kích thước của Dynamic Island, từ đó gia tăng tỷ lệ hiển thị màn hình. Dĩ nhiên, nâng cấp này sẽ không xuất hiện trên những phiên bản iPhone tiêu chuẩn.