"Mổ xẻ" Bphone 2017: Dễ mở, hoàn thiện tốt

Bphone 2017 tiếp tục sử dụng chất liệu kính cường lực và khung viền kim loại để cấu tạo nên thiết bị. Trong phiên bản lần này, Bkav đã thiết kế máy tỉ mỉ, sắc sảo hơn thế hệ đầu. Hầu như những góc bo cứng ở phiên bản trước đã được loại bỏ, thay vào đó là những góc bo mềm mại.

Khi tháo máy, người dùng cần đến các thiết bị chuyên dụng hoặc dung dịch làm tan chảy keo để có thể tháo rời nắp lưng. Theo kỹ thuật viên của Viện Di Động cho biết, khả năng tháo mở thiết bị này khá dễ dàng và khi so với các siêu phẩm khác. Lớp keo bảo vệ dù được làm kỹ càng nhưng việc tháo đơn giản hơn so với lớp kính của Galaxy S8.

Sau khi tháo lớp kính cường lực, hầu như các chi tiết chính đều xuất hiện và chỉ cần tháo các ốc vít, người dùng dễ dàng thay thế từng linh kiện nếu gặp phải sự cố.

Đánh giá về linh kiện lần này, vị kỹ thuật trên cho biết, chất lượng bo mạch được hoàn thiện tương đối tốt và những linh kiện được sắp xếp hợp lý. Khung sườn được CNC khá đẹp và hầu như không có điều gì để chê. Đặc biệt các socket hoàn thiện đáng kể so với phiên bản đời đầu. Chấm điểm cho độ khó trong tháo mở, vị kỹ thuật này cho biết 7/10, bởi khá dễ tháo mở.

Tuy được đánh giá cao trong độ hoàn thiện nhưng vị kỹ thuật này cũng cho rằng, các vị trí linh kiện chưa được sắp xếp tối ưu tốt trong bo mạch khi so với các bo mạch của các siêu phẩm khác. Phần không gian còn khoảng trống nhiều, chưa tận dụng tốt.

Trước đó, Bkav cho biết, Bphone mới sử dụng bảng mạch mạ vàng và hạn chế tối đa linh kiện Trung Quốc. Bphone 2017 có đến 900 linh kiện, trong đó, chỉ 0,9 % là xuất xứ Trung Quốc, còn lại đều ở các quốc gia khác như Mỹ, Nhật, Châu Âu và Hàn Quốc.

Gia Hưng