IBM giới thiệu công nghệ tản nhiệt chip mới

Các chuyên gia nghiên cứu của IBM đã tìm ra giải pháp chèn một khối hỗn hợp dẻo dẫn nhiệt vào giữa chip vi xử lý và thiết bị tản nhiệt mà không hề gây nguy hiểm hay làm hỏng con chip khi nó vận hành ở nhiệt độ cao và nở ra.
 
Ông Bruno Michel – Giám đốc nhóm công nghệ nhiệt của IBM - nhận định, bước tiến mới trong công nghệ tản nhiệt sẽ mở đường cho việc sản xuất các con chip vi xử lý mạnh mẽ hơn và tiếp tục giảm kích thước transitor theo chu trình của định luật Moore.
 
Số lượng transitor được gắn vào con chip và lượng nhiệt mà con chip sản sinh ra khi hoạt động là tỉ lệ thuận với nhau. Một con chip vi xử lý hiện đại ngày nay có thể sản sinh ra một lượng nhiệt tương đương 100 watt /1 cm2. Trong khi đó, công nghệ tản nhiệt bằng quạt hiện nay không thể đáp ứng được nhu cầu làm mát cao như vậy. Với một con chip vi xử lý mạnh mẽ nhưng có lượng nhiệt tản ra cao thì người sử dụng cũng phải đầu tư khá nhiều vào các giải pháp làm mát.
 
Đây chính là nghịch lý và là rào cản trong công nghiệp sản xuất chip vi xử lý ngày nay. Các bộ vi xử lý hiện đại có tốc độ cao nhưng ngày càng sản sinh ra nhiều nhiệt hơn, đẩy công nghệ tản nhiệt đến giới hạn tột cùng của nó. Tản nhiệt giờ đây không còn là vấn đề kỹ thuật đơn thuần mà nó đã trở thành một thị trường hấp dẫn các nhà đầu tư.
 
Các chuyên gia của IBM tuyên bố họ sẽ tiếp tục nghiên cứu các công nghệ tản nhiệt tốt hơn nhằm đáp ứng nhu cầu làm mát của các con chip tương lai.

Theo Hoàng Dũng

VnMedia