Năm nay sẽ có nhiều cuộc thử nghiệm công nghệ HSPA+

Qualcomm, nhà phát triển và phát minh hàng đầu về các công nghệ vô tuyến và giải pháp dữ liệu tiên tiến, vừa công bố rằng nhiều nhà khai thác mạng đã cam kết thử nghiệm công nghệ HSPA+ trong năm 2008. 

Công nghệ HSPA+ sử dụng antenne phức hợp ở các trạm thu phát sóng BTS và các máy cầm tay cho phép truyền dữ liệu nhiều hơn tại một thời điểm cho phép.

 

Các nhà khai thác mạng cam kết thử nghiệm công nghệ mới sẽ là Hutchison 3G, Telecom Italia, Telefonica và Telstra. Và các cuộc thử nghiệm HSPA+ của các công ty đưa ra công nghệ tiến thêm một bước nữa đến gần thương mại hóa. 

 

Steve Mollenkopf, Phó Chủ Tịch Cao cấp về quản lý sản phẩm của Qualcomm CDMA Technologies, nói: “HSPA+ cung cấp một lộ trình rất hiệu quả cho các nhà khai thác mạng để cung cấp những dịch vụ di động thế hệ kế tiếp với các mạng hiện có. Với những cuộc thử nghiệm trong năm nay, chúng tôi đang đi đúng hướng thương mại hóa trong năm 2009, cho các nhà khai thác những lợi ích thêm thời gian đưa ra thị trường, cộng thêm các công năng băng rộng tiên tiến”.

 

Như vậy, những cuộc thử nghiệm HSPA+ được dự kiến diễn ra trong năm nay, giúp thương mại hóa công nghệ trước 2009. Các thử nghiệm sẽ dùng chipset MDM8200 của Qualcomm. Những tính năng chính đang được thử nghiệm gồm 64-QAM HSDPA dành cho tốc độ dữ liệu 21Mbps trên đường truyền xuôi và MIMO 2x2 trên đường truyền ngược với tốc độ dữ liệu 28Mbps trên đường truyền xuôi.

Lê Mỹ