Western Digital hoàn thiện công nghệ 3D Nand 64 lớp đầu tiên trên thế giới

Quá trình sản xuất thử nghiệm công nghệ này đang được triển khai tại Yokkaichi, cơ sở liên doanh tại Nhật Bản, và dự kiến sẽ hoàn thiện những phiên bản đầu tiên vào cuối năm nay. Western Digital hy vọng BiCS3 sẽ có thể thương mại hóa và đưa vào sản xuất đại trà trong khoảng nửa đầu 2017.

BiCS3 sẽ tích hợp công nghệ 3-bit-trên-một-mạch (3-bits-per-cell), với bộ xử lý bán dẫn tỉ lệ cao tối tân, giúp nâng cao hiệu suất, khả năng vận hành và độ tin cậy với mức giá hấp dẫn.

BiCS3 là sự kết hợp giữa công nghệ tiên tiến của Western Digital và đối tác sản xuất Toshiba. Trong giai đoạn đầu, công nghệ này sẽ tích hợp khả năng lưu trữ 256 gigabit, và dần nâng cấp dung lượng lên tới nửa TB chỉ trong một con chip.

Western Digital dự kiến sẽ phân phối lô hàng BiCS3 cho thị trường bán lẻ vào quý thứ tư của năm 2016, và bắt đầu triển khai sản xuất theo thiết bị gốc vào quý này. Công nghệ 3D NAND thế hệ trước, BiCS2, của tập đoàn vẫn tiếp tục được phân phối cho khách hàng mua lẻ và các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM).

Phan Tuấn